2018年，思拓力推出工程型產(chǎn)品X150Plus，對處理器、存儲器等進行了優(yōu)化，使整體性能得到提升；并增加傾斜補償器等配置，更加簡單易用；從硬件到軟件的多項改進，讓X150Plus發(fā)揮更加出色。

　　工程型測量的理想選擇

　　測程150m，掃描速率每秒40000點，根據(jù)數(shù)據(jù)需求可選擇精細、標準、快速和預覽四種掃描模式。全封裝式掃描鏡，可視范圍水平360°，垂直90°；角分辨率1.35′，百米處點間距為37mm；測距精度50m時小于5mm。技術指標達到國際同級設備前列水平。

　　機械部件的精密組合

　　三維激光掃描儀角度分辨率的精度控制依賴于高度精密的馬達和齒輪，因此X150Plus最關鍵的機械部件均由歐洲制造，確保了設備的優(yōu)秀性能。

　　全站儀化的小巧輕便

　　X150Plus整機重量約6公斤，與全站儀相差無幾。配備兩塊可拆卸的大容量電池，常溫條件下，每塊電池能滿足5個小時的作業(yè)需求。這樣在做外業(yè)時，就不用外接電瓶、電纜等其他供電設備，便于攜帶、應用與小組作業(yè)。X150Plus還可以搭載RTK直接獲得精確的測站點坐標，為后續(xù)拼接和定向帶來較大便利。

　　簡單易學的操作流程

　　X150Plus內置長測程WiFi熱點，通過任何可以連接WiFi的智能終端設備，比如智能手機、平板電腦、筆記本電腦、PDA等，均可以實現(xiàn)對掃描儀的遠程控制，界面簡單易學容易掌握，一分鐘即可上手操作。同時，還能完成固件版本升級、相機參數(shù)設置、掃描功能設置、點云數(shù)據(jù)管理等多項操作。

　　貼近需求的處理軟件

　　在完善的硬件平臺基礎之上，思拓力本地軟件研發(fā)團隊結合三維激光測量領域多年積累的技術及經(jīng)驗，推出Si- Scan二三維一體化配套軟件，能夠高效地完成點云輸出、抽稀、拼接、定向等，支持生成三維成果和二維地圖。同時，基于對中國三維測量實際需求的深入了解，不斷推出面向各個領域的應用解決方案。